设备名称：正置式金相显微分析系统
型 号：OLYMPUS BX53M
生产厂家：奥林巴斯
金相显微镜广泛地应用于高校科研、工厂科研理化及科学研究机构实验室进行材料性能分析、原材料检验、电子部件、PCB线路板、半导体材料、材料失效分析等检测，或工艺处理后材料表面组织的研究分析工作，提供直观的分析结果，是研究材料性能，进行质量鉴定分析的关键设备。须进行样品制备工作。
具体应用领域：
2.1 样品表面处理镀（涂）层检验
表面处理镀（涂）层厚度、表面粗糙度、镀（涂）层孔隙率。
2.2 半导体/LCD、MEMS、精密机械部件、电子器件、PCB等
微米级部件的尺寸测量，各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析。
2.3 金属材料样品
相分析；晶粒度、夹杂物检验、灰铸铁、球墨铸铁检验、硬质合金检验。
2.4 样品断裂失效分析、摩擦学、腐蚀等表面工程
2.5 有色金属及合金样品
铝镁合金，铜及铜合金相分析；晶粒度、夹杂物检验。
2.6 各种材料（仿制前）解剖
材料成分、热处理状态。
2.7 金属焊接接头检验
焊缝中心区、热影响区、基体组织检验。
